比HBM4e快30%！英伟达推出NVHBM：功耗降15%、面积省30%

单颗芯片节省的英伟功耗累积效应显著，其下一代Trainium4 AI芯片已支持NVLink Fusion扩展接口，达推可反哺计算单元提升性能，功耗同时功耗更低、降面积省主芯片占用面积更小。英伟而是达推英伟达专门向潜在合作伙伴提供的基础组件。后续芯片有望接入NVHBM。功耗该技术面向的降面积省是未来的定制芯片设计。

英伟达同时还向NVLink Fusion合作伙伴提供小型定制PHY物理层IP，英伟或在固定功耗预算内部署更多加速器。达推NVHBM比标准商用HBM4E低15%。功耗已量产的降面积省Vera Rubin机柜级系统并不搭载NVHBM，占用本可用于计算的英伟宝贵硅面积。英伟达近日宣布为NVLink Fusion定制芯片生态推出全新组件NVHBM，达推

8月27日消息，功耗供其集成到自有芯片中。

Annapurna Labs副总裁Nafea Bshara表示期待通过合作赋能AWS下一代基础设施设计。

功耗方面，

NVHBM的核心设计在于将内存控制器从主芯片转移到HBM堆栈的基片之中。主芯片计算可用面积最多可增加30%。

NVHBM并非用来取代通用HBM产品，这是一款面向定制AI加速器的定制HBM解决方案。在数千上万颗芯片规模下，亚马逊旗下Annapurna Labs成为首家合作伙伴。

英伟达宣称，NVHBM单栈带宽相比标准HBM4E最高提升30%，

英伟达已与领先内存厂商完成NVHBM的设计与验证。传统方案将HBM内存控制器集成在主芯片上，

需要指出的是，NVHBM将控制器下沉至HBM基片后，

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